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令人期待!新技術可讓電路板如紙張輕薄

北京時間12月7日消息,據外媒報道,美國俄勒岡州立大學開發出一種新型的納米技術,可以實現復雜材料的無損融合,制作出如紙張般輕薄的電路板。
納米顆粒融合技術并非新鮮事,但由于嵌入過程中過度依賴高溫,所以過程中往往會產生巨大損害,影響生產工藝,而新型技術將使用光子技術,使用氙氣燈代替傳統熱源進行融合操作,相比此前效率提升最高10倍,從而減少長時間高溫融合的損耗。
簡單來說,如果該納米技術具有市場前景且已相當成熟,未來的手機、平板、電腦的體積將進一步縮減,結果令人期待。
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